Aluminiumoxidsubstrat för elektronisk förpackning

Med den snabba utvecklingen av femte generationens mobilkommunikation (5G), Internet of Things och kraftelektronik, utvecklas elektroniska komponenter mot miniatyrisering, hög integration och hög frekvens och hastighet. Detta ställer högre krav på värmehantering, isoleringspålitlighet och signalintegritet i kretsförpackningsmaterial. Aluminiumoxidkeramik, med sin höga mekaniska hållfasthet, utmärkta isoleringsegenskaper, goda värmeledningsförmåga (cirka 20-30 W/(m·K)), låga dielektriska förluster, och exceptionella värmechockbeständighet och kemiska stabilitet, har blivit ett oersättligt, centralt grundmaterial i elektronisk förpackning. Tillsammans med deras breda tillgång på råvaror, relativt låga kostnader och mogna tillverkningsprocesser,aluminiumoxid keramiska substratspelar en viktig roll i ett brett spektrum av tillämpningar, inklusive flyg, nya energifordon, industriell styrning och konsumentelektronik.

Aluminiumoxid (Al2O3) existerar i olika isomorfa former, inklusive a-Al2O3, P-Al2O3 och y-Al2O3. α-Al2O3 (korundstruktur) är den mest stabila. Dess kristallsystem tillhör det trigonala systemet, med syrejoner i ett hexagonalt tätpackat mönster och aluminiumjoner som fyller två tredjedelar av de oktaedriska tomrummen och bildar en tät, stabil struktur med hög bindningsstyrka. Denna struktur ger α-Al2O3 hög hårdhet (Mohs hårdhet 9), en hög smältpunkt (ungefär 2050°C), utmärkt kemisk tröghet och dielektriska egenskaper, vilket gör den till ett föredraget val för tillverkning av högpresterande keramiska substrat.

Baserat på renheten hos aluminiumoxid klassificeras vanlig keramik som: korundporslin (Al₂O₃ ≥ 99%), 99% porslin, 95% porslin och 90% porslin. Porslin med hög aluminiumoxid definieras generellt som innehållande mer än 85 % Al2O3. När Al2O3-renheten ökar förbättras keramikens mekaniska, termiska och elektriska egenskaper avsevärt. Typiska egenskaper hos 99,5 % aluminiumoxidkeramik inkluderar till exempel en skrymdensitet på ungefär 3,95 g/cm³, en böjhållfasthet på 395 MPa, en linjär expansionskoefficient (25-800°C) på 8,1 × 10⁻⁶/°C, en värmeledningsförmåga på 32 m/8, en värmeledningsförmåga på (m·K) kV/mm, och en volymresistivitet (vid 25°C) som överstiger 10¹⁴ Ω·cm. Dessa egenskaper gör dem idealiska för elektroniska förpackningsapplikationer som kräver hög effekt, hög isolering och höga temperaturer.

Semicorex erbjuder hög kvalitetAluminiumoxidsubstratutifrån kundernas behov. Om du har några frågor eller behöver ytterligare information, tveka inte att kontakta oss.

Kontakta telefonnummer +86-13567891907

E-post: sales@semicorex.com