Kina Rån Tillverkare, leverantörer, fabrik

Vad är halvledarskivan?

En halvledarskiva är en tunn, rund skiva av halvledarmaterial som fungerar som grunden för tillverkning av integrerade kretsar (IC) och andra elektroniska enheter. Skivan ger en plan och enhetlig yta på vilken olika elektroniska komponenter byggs.

Tillverkningsprocessen för wafer innefattar flera steg, inklusive att odla en stor enkristall av det önskade halvledarmaterialet, skära kristallen i tunna wafers med hjälp av en diamantsåg, och sedan polera och rengöra wafers för att ta bort eventuella ytdefekter eller föroreningar. De resulterande waferna har en mycket platt och slät yta, vilket är avgörande för de efterföljande tillverkningsprocesserna.

När skivorna väl är förberedda genomgår de en serie tillverkningsprocesser för halvledartillverkning, såsom fotolitografi, etsning, deponering och dopning, för att skapa de intrikata mönster och lager som krävs för att bygga elektroniska komponenter. Dessa processer upprepas flera gånger på en enda skiva för att skapa flera integrerade kretsar eller andra enheter.

Efter att tillverkningsprocessen är klar separeras de enskilda chipsen genom att skivan skärs i tärningar längs fördefinierade linjer. De separerade chipsen förpackas sedan för att skydda dem och tillhandahålla elektriska anslutningar för integration i elektroniska enheter.

Olika material på wafer

Halvledarskivor är främst gjorda av enkristallkisel på grund av dess överflöd, utmärkta elektriska egenskaper och kompatibilitet med standardhalvledartillverkningsprocesser. Men beroende på specifika applikationer och krav kan andra material också användas för att tillverka wafers. Här är några exempel:

Kiselkarbid (SiC): SiC är ett halvledarmaterial med breda bandgap känt för sin utmärkta värmeledningsförmåga och höga temperaturprestanda. SiC-skivor används i elektroniska enheter med hög effekt, såsom kraftomvandlare, växelriktare och elektriska fordonskomponenter.

Galliumnitrid (GaN): GaN är ett halvledarmaterial med breda bandgap med exceptionella krafthanteringsmöjligheter. GaN-skivor används i produktionen av kraftelektroniska enheter, högfrekventa förstärkare och lysdioder (ljusemitterande dioder).

Galliumarsenid (GaAs): GaAs är ett annat vanligt material som används för wafers, särskilt i högfrekventa och höghastighetsapplikationer. GaAs-skivor ger bättre prestanda för vissa elektroniska enheter, såsom RF (radiofrekvens) och mikrovågsenheter.

Indiumfosfid (InP): InP är ett material med utmärkt elektronrörlighet och används ofta i optoelektroniska enheter som lasrar, fotodetektorer och höghastighetstransistorer. InP-skivor är lämpliga för applikationer inom fiberoptisk kommunikation, satellitkommunikation och höghastighetsdataöverföring.