Glasskivor

Den vanliga bearbetningsmetoden för glasoblatinkluderar vakuumelektrisk smältning, gassmältning och kemisk ångavsättning. Semicorex använder vanligtvis en specifik bearbetningsmetod som är skräddarsydd för olika applikationskrav för glaswafers. För att perfekt uppfylla de stränga kraven från den avancerade precisionstillverkningsindustrin, använder Semicorex glaswafers avancerad lasermätutrustning för att noggrant kontrollera storleken, tjockleken och ytkvaliteten på varje wafer efter avslutande processer som slipning och polering.

De utmärkta egenskaperna

1. Styrka korrosionsbeständighet

2. Överlägsen termisk stabilitet

3. Låg ytjämnhet

4. Hög ljusöverföringseffektivitet

5. Utmärkta mekaniska egenskaper

6. Anmärkningsvärd elektrisk prestanda

Tillämpningarna av Semicorex glasoblat

1. Halvledarindustrin:

Glasskivor fungerar som bärare eller förpackningssubstrat förkiseloblat, och används i avancerade förpackningar såsom wafer-level packaging (WLP), fan-out wafer-level packaging (FOWLP) och chip stacking för att förbättra prestandan och integrationen av halvledarchips.

2. Optiskt fält:

Tack vare deras höga ljustransmissionseffektivitet, låga ytjämnhet och utmärkta optiska enhetlighet, används glaswafers ofta vid tillverkning av optiska komponenter som linser, prismor och vågledare, och spelar en avgörande roll i AR/VR-glasögon, laserenheter och optiska sensorer.

3. Biomedicinskt område:

Förutom att användas som väsentliga komponenter i medicinska optiska instrument såsom oftalmisk utrustning, endoskop och laserterapiapparater, används glaswafers också i biomedicinska anordningar såsom DNA-sekvenseringschips, PCR-reaktorer och mikrofluidchip, vilket ger tekniskt stöd för sjukdomsdiagnostik, gensekvensering och precisionsmedicin.

4. Tillämpningar av mikroelektromekaniska system

Glasskivor används som förpackningsmaterial eller substrat för MEMS-enheter för att tillhandahålla den förseglade miljön för att skydda de interna mikrostrukturerna, som vanligtvis används i trycksensorer, accelerometrar, optiska MEMS och andra områden.