SiC Finger

Semicorex SiC Finger är designad med precision och funktionalitet i åtanke och fungerar som ett pålitligt och effektivt sätt att överföra halvledarskivor genom olika stadier av tillverkningsprocessen. Dess robusta konstruktion säkerställer lång livslängd och tillförlitlighet även under krävande driftsförhållanden.

Den unika formen på SiC Finger möjliggör exakt och säker hantering av halvledarskivor, vilket underlättar sömlös överföring mellan bearbetningskammare och utrustning. Denna design minimerar risken för skador på skivor eller kontaminering, avgörande faktorer för att bibehålla högt utbyte och produktkvalitet vid tillverkning av halvledarprodukter.

SiC-fingret, som är tillverkat av kiselkarbid, har flera fördelar. En av de största fördelarna är att SiC har utmärkt värmeledningsförmåga, vilket innebär att den kan överföra värme effektivt under olika bearbetningssteg för skivor, såsom snabb värmeglödgning eller kemisk ångavsättning. Dessutom säkerställer dess exceptionella mekaniska egenskaper att SiC-fingret inte kommer att deformeras eller försämras med tiden, vilket gör det mycket hållbart och lämpligt för användning i halvledartillverkning.

Semicorex SiC Finger är ett avgörande verktyg i halvledartillverkningsprocessen. Det möjliggör exakt, pålitlig och kontamineringsfri överföring av wafers under hela tillverkningsprocessen. Med sin specialiserade design och robusta kiselkarbidkonstruktion spelar SiC Finger en avgörande roll för att säkerställa effektiviteten, utbytet och kvaliteten i halvledarproduktionen.