SiC wafer slipplatta

SiC wafer slipplattaär en avgörande del av bearbetning av halvledarskivor. Genom att utnyttja den exakta formuleringen av mikropulver av kiselkarbid och banbrytande trycklös sintringsprocess, levererar SiC wafer-slipplattan effektiv slipning och precisionsfinishing på waferytor, vilket i grunden säkerställer stabiliteten och utbytet av efterföljande halvledartillverkningsprocedurer.

Med exakt och effektiv ytbearbetning av skivan som kärnfunktion, uppnår SiC waferslipplatta en stabil och kontrollerbar friktion med waferytan. I kombination med slip- eller polervätskor av specifika proportioner, fungerar det synergistiskt för att eliminera olika ytdefekter orsakade av förprocesser, såsom flisning, mikrosprickor och kantgrader. Den kan också uppnå exakt kontroll på mikronnivå över skivans tjocklek och total tjockleksvariation (TTV), och därigenom tillhandahålla ett högkvalitativt wafersubstrat med utmärkt ytkvalitet och stabila dimensionella parametrar för efterföljande nyckelprocesser vid chiptillverkning såsom fotolitografi och jonimplantation.

Den primära prestandan:

1. Extrem hårdhet.

2.Hög böjhållfasthet och elasticitetsmodul.

3. Överlägsen termisk expansionskoefficient.

4. Enastående värmeledningsförmåga.

5.Superb kemisk korrosionsbeständighet.

Semicorex tillhandahåller avancerade skräddarsydda tjänster till våra uppskattade kunder. Genom att använda avancerade CNC-bearbetningscentra bearbetar Semicorex noggrant och exakt kiselkarbidmaterial för att skapa SiC-skivanslipplattan med specifika dimensioner skräddarsydda efter kundens specifikationer. För att kunna betjäna kunder med högkvalitativa produkter måste Semicorex SiC wafer-slipplatta genomgå strikta kvalitetsinspektioner såsom dimensionsnoggrannhet, hållfasthet, hårdhet och andra prestandatester innan de lämnar fabriken.