Semicorex tillhandahåller olika typer av 4H och 6H SiC-skivor. Vi har varit tillverkare och leverantör av wafersubstrat i många år. Vårt 4 tums halvisolerande HPSI SiC dubbelsidiga polerade wafersubstrat med hög renhet har en bra prisfördel och täcker de flesta europeiska och amerikanska marknaderna. Vi ser fram emot att bli din långsiktiga partner i Kina.
Semicorex har en komplett produktlinje av kiselkarbid(SiC) waferprodukter, inklusive 4H- och 6H-substrat med halvisolerande wafers av N-typ, P-typ och hög renhet, de kan vara med eller utan epitaxi.
Vi presenterar vårt banbrytande 4-tums halvisolerande HPSI SiC dubbelsidiga polerade wafersubstrat med hög renhet, en toppprodukt som är designad för att möta de krävande kraven för avancerade elektroniska och halvledarapplikationer.
4-tums halvisolerande HPSI SiC dubbelsidigt polerat wafersubstrat med hög renhet används huvudsakligen i 5G-kommunikation, radarsystem, styrhuvuden, satellitkommunikation, stridsflyg och andra områden, med fördelarna med att förbättra RF-räckvidden, ultralång räckvidd identifiering, anti-jamming och hög hastighet, hög kapacitet informationsöverföring och andra tillämpningar, anses vara det mest idealiska substratet för att göra mikrovågskraft enheter.
Specifikationer:
â Diameter: 4â³
â Dubbelpolerad
âl Betyg: Produktion, Forskning, Dummy
â 4H-SiC HPSI Wafer
â Tjocklek: 500±25 μm
âl Micropipe Densitet: â¤1 ea/cm2~â¤10 st/cm2
Föremål |
Produktion |
Forskning |
Dummy |
Kristallparametrar |
|||
Polytyp |
4H |
||
Ytorientering på axeln |
<0001 > |
||
Ytorientering utanför axeln |
0±0,2° |
||
(0004)FWHM |
â¤45bågsekund |
⤠60 bågarsek |
â¤1OOarcsec |
Elektriska parametrar |
|||
Typ |
HPSI |
||
Resistivitet |
â¥1 E9ohm·cm |
100 % yta > 1 E5ohm·cm |
70 % yta > 1 E5ohm·cm |
Mekaniska parametrar |
|||
Diameter |
99,5 - 100 mm |
||
Tjocklek |
500±25 μm |
||
Primär platt orientering |
[1-100]±5° |
||
Primär platt längd |
32,5±1,5 mm |
||
Sekundärt platt läge |
90° CW från primär plan ±5°. silikon framsidan uppåt |
||
Sekundär platt längd |
18±1,5 mm |
||
TTV |
â¤5 μm |
â¤10 μm |
â¤20 μm |
LTV |
â¤2 μm (5mm*5mm) |
â¤5 μm(5mm*5mm) |
NA |
Rosett |
-15μm ~ 15μm |
-35μm ~ 35μm |
-45μm ~ 45μm |
Varp |
â¤20 μm |
â¤45 μm |
â¤50 μm |
Främre (Si-face) grovhet (AFM) |
Raâ¤0,2nm (5μm*5μm) |
||
Strukturera |
|||
Mikrorördensitet |
â¤1 st/cm2 |
â¤5 st/cm2 |
â¤10 st/cm2 |
Kolinneslutningstäthet |
â¤1 st/cm2 |
NA |
|
Sexkantigt tomrum |
Ingen |
NA |
|
Metallföroreningar |
â¤5E12atomer/cm2 |
NA |
|
Främre kvalitet |
|||
Främre |
Si |
||
Ytfinish |
Si-face CMP |
||
Partiklar |
â¤60ea/wafer (storlekâ¥0,3μm) |
NA |
|
Repor |
â¤2ea/mm. Kumulativ längd â¤Diameter |
Kumulativ längdâ¤2*Diameter |
NA |
Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination |
Ingen |
NA |
|
Kantspån/indrag/brott/sexplåtar |
Ingen |
||
Polytypområden |
Ingen |
Kumulativ ytaâ¤20 % |
Kumulativ ytaâ¤30 % |
Lasermärkning framtill |
Ingen |
||
Ryggkvalitet |
|||
Bakre finish |
C-face CMP |
||
Repor |
â¤5ea/mm,kumulativ längdâ¤2*Diameter |
NA |
|
Ryggdefekter (kantspån/indrag) |
Ingen |
||
Ryggsträvhet |
Raâ¤0,2nm (5μm*5μm) |
||
Lasermärkning på baksidan |
1 mm (från överkant) |
||
Kant |
|||
Kant |
Avfasning |
||
Förpackning |
|||
Förpackning |
Innerpåsen fylls med kväve och ytterpåsen dammsugs. Multi-wafer-kassett, epi-ready. |
||
*Notesï¼ "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD. |