> Nyheter

Nyheter

Hur man gör CMP Process

I processen för tillverkning av kiselwafer, efter att kristallstaven skärs i kiselwafers, måste den poleras och rengöras för att få en enkristall kiselwafer som en spegel.

Läs mer

Vad är CMP Process

Vid halvledartillverkning används vanligen planhet på atomnivå för att beskriva skivans globala planhet, med enheten nanometer (nm).

Läs mer

Vilka är fördelarna och nackdelarna med torretsning och våtetsning?

Etsning är en viktig process vid halvledartillverkning. Denna process kan kategoriseras i två typer: torretsning och våtetsning. Varje teknik har sina egna fördelar och begränsningar, vilket gör det avgörande att förstå skillnaderna mellan dem. Så, hur väljer du den bästa etsningsmetoden? Vilka är f......

Läs mer

Kärnmaterial för SiC-tillväxt: Tantalkarbidbeläggning

Den nuvarande tredje generationens halvledare är primärt baserade på kiselkarbid, med substrat som står för 47 % av enhetskostnaderna, och epitaxi står för 23 %, totalt cirka 70 % och utgör den mest avgörande delen av SiC-enhetstillverkningsindustrin.

Läs mer

Jonimplantat och diffusionsprocess

Jonimplantation är en metod för halvledardopning och en av huvudprocesserna inom halvledartillverkning.

Läs mer

Utmaningar med jonimplantationsteknik i SiC och GaN Power Devices

Halvledare med stort bandgap (WBG) som kiselkarbid (SiC) och galliumnitrid (GaN) förväntas spela en allt viktigare roll i kraftelektronikenheter. De erbjuder flera fördelar jämfört med traditionella Silicon (Si)-enheter, inklusive högre effektivitet, effekttäthet och växlingsfrekvens. Jonimplantatio......

Läs mer

<...10 11 12 13 14...30 >